تم إطلاق آلة قياس رقاقة كانون الجديدة


ستطلق Regenerative Times Report / Canon آلة قياس الرقاقة "MS-001" لتصنيع أشباه الموصلات في 21 فبراير 2023 ، والتي يمكنها إجراء قياس محاذاة عالي الدقة على الرقاقة.

في مجالات أشباه الموصلات المتطورة مثل المنطق والذاكرة ، أصبحت عملية التصنيع معقدة بشكل متزايد ، والرقاقة أكثر عرضة للتشوه والتشوهات الأخرى. من أجل تصنيع مكونات أشباه الموصلات عالية الدقة ، من الضروري قياس تشوه الرقاقة بدقة ، واستخدام العديد من معدات الطباعة الحجرية لأشباه الموصلات لتنفيذ الطباعة الحجرية عالية الدقة لما يصل إلى عدة طبقات من مخططات الدوائر ، ثم إجراء التعرض. من أجل تحقيق الطباعة الحجرية عالية الدقة ، زاد عدد علامات المحاذاة المستخدمة لتحديد المواقع على سطح الرقاقة من عدة إلى مئات. لهذا السبب ، يستغرق قياس محاذاة مئات علامات المحاذاة في كل جهاز من معدات الطباعة الحجرية لأشباه الموصلات وقتا طويلا للغاية ، مما يقلل من كفاءة إنتاج معدات الطباعة الحجرية لأشباه الموصلات. مع تطبيق منتجات جديدة ، يمكن إكمال معظم قياسات المحاذاة بشكل موحد قبل نقل الرقائق إلى معدات الطباعة الحجرية لأشباه الموصلات ، مما يقلل من عبء العمل على عمليات قياس المحاذاة في معدات الطباعة الحجرية لأشباه الموصلات ، وبالتالي تحسين كفاءة إنتاج معدات الطباعة الحجرية لأشباه الموصلات.


01 بمساعدة مصدر الضوء الجديد لمستشعر المنطقة وراسم ذبذبات المعايرة ، يمكن تحقيق القياس عالي الدقة لعلامة المحاذاة

The calibration oscilloscope carried by the new product "MS-001" is equipped with an area sensor, which can conduct multi-pixel measurement and reduce the noise during measurement. In addition, "MS-001" can also measure many kinds of alignment marks. By using the newly developed calibration oscilloscope light source, the new product can provide a wavelength range 1.5 times larger than that measured in semiconductor lithography equipment, and can be aligned and measured at any wavelength required by users. Therefore, the alignment measurement accuracy achieved by "MS-001" is higher than that measured in semiconductor lithography equipment.

02 تصحيح التعرض التنبئي باستخدام "الطباعة الحجرية بلس"

Through the introduction of the solution platform "Lithography Plus" (launched in September 2022), relevant information about the operation of semiconductor lithography machine and "MS-001" can be concentrated in "Lithography Plus". By comparing and monitoring the measurement data obtained by "MS-001" in the manufacturing process of semiconductor devices with the information collected by "Lithography Plus", we can detect the change of wafer surface alignment information and automatically correct it on the semiconductor lithography machine. In this way, we can realize the centralized management from alignment measurement to exposure process, and make contributions to reducing CoO